تعاون عالمي واستثمار ضخم
يستند المشروع إلى استثمارات أجنبية بملايين الدولارات، ويتضمن نقل التكنولوجيا المتقدمة من تايوان. ويعمل في المشروع فريق متميز من المهندسين الأتراك بالتعاون مع خبراء تايوانيين مقيمين في أنقرة، مما يعكس التزام تركيا بدفع عجلة الابتكار وتعزيز الاعتماد على الذات تكنولوجيًا.
تطوير الحواسيب الأكثر تقدمًا في العالم
في إطار المشروع، ستقوم شركة Fly BVLOS Technology بتصنيع رقائق متعددة الطبقات لتطبيقات تشمل الأجهزة الشبكية، والخوادم، وأجهزة الكمبيوتر المحمولة، بالإضافة إلى تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات (PCB) واللوحات الأم.وستُستخدم الرقائق المصنعة محليًا في الحواسيب التشغيلية التي تطورها الشركة، والتي من المتوقع أن تتفوق عالميًا من حيث السرعة والتطور التكنولوجي.
خطوة استراتيجية لقطاع الدفاع
من المتوقع أن تُستخدم الحواسيب التشغيلية المزودة بهذه الرقائق المحلية في العديد من تطبيقات قطاع الدفاع، خصوصًا في الطائرات المسيرة (UAVs) وغيرها من الأنظمة الحيوية.
يمثل هذا المشروع خطوة تاريخية لتحول تركيا في قطاعات الصناعة والتكنولوجيا والدفاع، مع توقعات بمزيد من التفاصيل التي ستُعلنها الشركة في الأيام المقبلة.
يتضمن المشروع خطة إنتاج تنفذ على ثلاث مراحل:
المرحلة الأولى (2025): إنشاء خط تجميع وتقنية تركيب السطح (SMT) بطاقة إنتاجية سنوية تبلغ 144,000 وحدة، تشمل الأجهزة الشبكية وخوادم الذكاء الاصطناعي. سيتم أيضًا إنشاء مختبر لتطوير لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بالتعاون مع جامعة أوستيم التقنية لتأهيل الكوادر البشرية المتخصصة. المرحلة الثانية (2026): بناء منشأة لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة محليًا والبدء في تصنيع اللوحات الأم. كما ستتم مضاعفة قدرة خط التجميع لتلبية الطلب المتزايد. المرحلة الثالثة (2027): إطلاق تقنية 3 نانومتر مع مختبر قادر على إنتاج 5,000 رقاقة شهريًا، مما يمثل قفزة نوعية في تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة.
يمثل هذا المشروع الطموح قفزة تاريخية لمنظومة التكنولوجيا والصناعة والدفاع التركية. ومن خلال تأسيس قدرات إنتاج محلية للرقائق وتعزيز التكنولوجيا المتقدمة، تضع تركيا نفسها كلاعب رئيسي على الساحة العالمية.
